职位描述
【工作内容】
- 负责新产品导入（NPI）阶段的封装工艺开发与优化，确保产品顺利量产；
- 主导二极管整流桥产品的工艺流程设计与验证，提升产品良率与性能；
- 协调跨部门资源，推动新品开发流程的高效执行与落地；
- 分析产品电性性能及应用特性，提出改进建议以提升产品质量与市场竞争力。
【任职要求】
- 全日制大专及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业背景；
- 5年以上半导体封装工作经验，其中1年以上团队管理经验；
- 熟悉二极管整流桥产品工艺流程、电性性能及应用场景；
- 熟悉新品开发流程，具备良好的沟通协调能力和问题解决能力。