岗位职责：
负责新产品工艺流程搭建、维护及优化，明确工艺开发需求，制定工艺规范（spec、SOP），与刻蚀、光刻模组共同完成模块与集成工艺开发。
负责工艺实验设计及结构和电学性能分析，设计实验split，对测试的数据整理后形成报告，分析问题，定位问题，提出工艺改进方案，以达到设计要求、提升良率、改善可靠性、降低成本效益。
参与工艺流片，负责流片数据处理及内外部工程资源的沟通协调，解决工艺异常问题（如缺陷、均匀性、关键尺寸控制等），规避工艺开发过程中的风险，协助新工艺从研发向量产转移。
将工作中的技术亮点撰写成专利，提升技术影响力；跟踪行业趋势，提出技术路线建议，提升技术竞争力。

任职资格：
1.微电子、物理与材料科学等相关专业博士学历；
2.5~10年半导体工艺开发经验，有CMOS工艺优先；
3.熟悉Fab/TD流程，具备良好的项目管理技能；
4.精通至少一种核心工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜等）；
5.深刻理解工艺集成及半导体器件相关知识，熟悉0.11μm及以下工艺制程，熟悉数据分析软件JMP等；
6.具备良好的领导能力和与跨部门的沟通技巧；
7.具备强烈的解决问题意识和和团队合作精神。