职责描述：
1、负责完成产品的结构设计（包括工装、线缆、包装箱等）。
2、负责编写产品BOM表，完成相关图纸的归档。
3、负责完成外购产品的选型及技术协议归档。
4、负责完成系统仿真分析，包括热分析、振动及冲击分析等，并完成分析报告。
5、负责跟进生产制造过程，对工艺生产过程进行指导，解决与结构相关的质量问题。
6、参与产品联调、外场试验、生产技术保障和售后服务。
7、参与产品研制各阶段环境试验和相关文档的编写。
职位要求：
1、熟悉电子设备结构设计。
2、熟悉常用金属和非金属材料，了解常见加工工艺和表处工艺。
3、能熟练应用相关软件进行强度有限元仿真分析和热分析。