职位描述
岗位职责：
1、负责新封装项目计划的制定；
2、推动新封装项目的执行、追踪进度，在项目关键阶段组织协调会议；
3、负责项目进度表的更新，定期汇报项目进度；
4、安排新封装框架设计、组织评审并定版；
5、负责各工序模具及工治具的评估与相应的能力建设；
6、负责与各方（客户/供应商/公司内部各部门）沟通合作解决封装相关的品质异常和工艺改善。
素质要求：
1、全日制大专及以上学历，工科专业，电子信息类专业优先；
2、熟练掌握APQP流程，8D报告撰写，物质含量表/SGS等新封装文件定义；
3、5年以上的半导体行业工作经验，其中项目管理工作经验3年以上；
4、熟练使用JMP/CAD等设计及办公软件。