1、岗位职责： 1）负责光路与控制软件开发：包括开发高精度、高实时性的振镜控制、激光功率管理、多激光协同与校准算法； 2）负责上位机软件开发：包括构建稳定、高效的人机交互平台，集成设备监控、工艺参数管理、数据采集与远程诊断功能； 3）负责切片与路径规划引擎：包括研发或深度优化支持复杂结构的切片算法，集成智能支撑生成、扫描路径优化等; 4）深入研究环形光斑、光束整形、多波长复合等先进激光技术对应的控制逻辑与软件实现； 5）探索基于机器学习的工艺参数优化，在线熔池监控与缺陷预测算法，推动软件向智能化、自适应化发展。 2、任职资格： 1）政治立场坚定，始终与习近平同志为核心的党中央同心同向； 2）一般应具有国内985/211、双一流建设高校及建设学科硕士研究生及以上学历，原则上年龄不超过45岁； 3）从事计算机科学、软件工程、自动化、光学工程或相关专业； 4）5年以上工业软件、嵌入式系统或高端装备控制软件的开发经验，有增材制造、数控系统、激光加工设备软件开发经验者优先； 5）具有增材制造装备研发与软件开发案例者优先； 6）精通C/C 等至少一门核心语言，具备扎实的数据结构、算法和多线程编程功底； 7）深入理解实时操作系统、工业通信协议以及硬件接口编程； 8）能够独立负责从需求分析、架构设计、核心模块开发到系统集成的完整流程； 9）对软件性能、稳定性及安全性有极高的追求和丰富的实战经验； 10）具备出色的技术攻关能力，能快速定位并解决深层次的复杂技术问题； 11）具备良好的技术前瞻性，能跟踪并评估新兴技术在本领域的应用潜力； 12）拥有环形光斑及其他先进激光技术的研发或集成经验者优先； 13）具备团队技术经验，能够进行架构设计和技术路径规划者优先。