职位描述
负责LGA制程后段封测产品包装Paking文件及标签，会使用 CS6标签制作软件
主要职责：
1. 负责LGA后段各站工序生产工艺工程支持，包括生产人员相关工艺操作；
2. 后段各站工序工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户特殊控制计划的制定、更新及产品总体控制计划的维护；
3. LVM，HVM支持，产线异常处理、FA分析，真因调查及措施预防，提高良率；
4. 作业程序标准化管理；
5. 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术力；
6. SPC管理与改善；
7. 后段各站工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单；
8. 快速、高质量的完成领导临时交办的任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料工程/计算机类/电子类，封测企业3年以上工作经验；
2. 熟悉半导体产品包装规范的书写与修订；
3. 熟悉CS6软件使用,会制作对应的包装标签；
4. 熟练应用Office办公软件；
5. 掌握英文书写和阅读能力。