岗位职责
1. 大功率激光器芯片测试工艺开发（Bar tester/chip tester/切割/劈裂/AOI)；
2. 大功率激光器芯片测试trouble shooting,处理并解决制程异常，分析定位异常问题点；
3. Bar tester/chip tester/切割/劈裂/AOI设备维护；
4. 独立完成DFB/FP测试环境的搭建，SOP编写；SPC管控；
5. 制定并执行测试计划，整理并报告相关报告，数据分析；
6. 配合产品工程师提升良率和效率；
7. 产品制程数据分析和改善。


任职资格
1. 服从生产安排，配合公司工作安排；
2. 熟悉光芯片封装测试，熟悉主要参数及测试方法；
3. 熟悉光/电芯片的wafer测试，芯片老化系统；
4. 熟悉各类测试设备使用方法（示波器，VNA，误码仪等）；
5. 具有较好的沟通协调能力，能解决生产制程相关问题；
6. 具有较强的数据处理分析能力，精通办公软件（Excel、PPT、Minitab）；
7. 3年以上光模块生产或LD生产经验；具有探针测试平台、眼图测试，COS测试相关技术能力，有光电芯片测试经验更佳。