职位描述
【工作内容】
1.负责设备项目的整体规划、进度跟踪与协调管理工作；
2.与部门内部及部门之间的沟通协作，确保项目按计划顺利推进；
3.编制项目相关文档，包括进度报告、预算分析及风险评估等；
4.参与设备类软硬项目，cost saving，CIP项目的跟进验收，确保项目质量与交付标准。
【任职要求】
1.本科及以上学历，专业不限，机械、工程类相关专业优先；
2.具有半导体封装测试行业优先；
3.具备良好的沟通协调能力与团队合作精神；
4.对项目管理流程有一定了解，有相关实习或项目经验者优先；
5.工作细致认真，责任心强，能适应一定的出差需求。