职位描述
1. 设备维护与管理：负责WB工序（主要涵盖金线、铜线、银线及合金线焊线机）设备的日常维护、预防性保养及故障处理，确保设备稳定运行，降低停机时间。
2. 工艺支持：配合工艺工程师进行新产品的导入，负责设备参数的调试与优化，确保焊线质量（如推拉力、拱丝高度、线弧形状等）符合规范。
3. 效率提升：持续改进设备效率（OEE），通过设备改造、参数优化或程序调校提升设备运转速率（UPH）。
4. 备件管理：制定备件安全库存，控制备件消耗成本，并对备件进行质量评估和国产化替代验证。
5. 文件编制：撰写设备操作规范（SOP）、维护手册及故障处理指南，培训技术员及操作员。
6. 新设备引进：参与新设备评估、安装、调试及验收工作。
任职要求：
· 3年以上半导体封装行业WB工序设备工作经验，熟悉大功率器件（如MOSFET、IGBT）、分立器件或集成电路（IC）封装者优先。
2. 专业技能（Hard Skills）
· 设备专精：至少精通以下主流品牌之一（熟悉KS（Kulicke