职位描述
职责描述：
1. 建立良率监控体系，跟踪分析数据(在线/终测/可靠性)，识别异常波动；
2. 主导RCA(5Why/鱼骨图)，运用分析工具(SEM/EDX等)进行缺陷表征与失效分析；
3. 制定并主导实施改进方案(工艺/设备/材料/设计)，通过实验(DOE)验证效果，协调跨部门落地；
4. 参与新工艺/材料/设备导入评估，支持新产品(NPI)良率爬坡，建立基线；
5. 优化分析方法与工具，总结知识库，推动持续改进项目。
6.其他领导安排的事宜；
任职要求：
1.具备半导体封测大厂工艺经验；
2.具备一定的设计公司新产品导入经验；
3.具备晶圆、基板等相关工艺经验者佳；
4.具备极强的数据分析能力，了解FA分析方法；
5.跨部门协同能力强。