我们要找的人：专注于手机电池 CSP 封装领域的锂保 MOS 研发专家。不仅能纸上设计，更能搞定晶圆厂量产落地。如果你熟悉后道工序调配，能解决工厂端的工艺痛点，这就是我们要找的核心人才。

一、 岗位职责 (Job Responsibilities)
1.高性能锂保 MOS 研发： 负责手机电池 CSP 封装下的锂保保护 MOS 管设计，主导12V、24V高耐压系列产品的研发迭代。

2.低内阻技术攻关： 专注于超低内阻器件的研发与优化，目标参数涵盖 1.1mΩ、2.2mΩ、5mΩ 等极致低内阻型号，提升电池效率与安全性。

3.后端工艺落地（核心）： 负责芯片设计到晶圆厂量产的全流程衔接。深入后道工艺（Back-end），主导芯片在工厂生产线的程序调配、工序优化及良率提升方案。

4.产线技术支持： 对接工厂生产环节，解决量产过程中的封装、测试及工艺匹配问题，确保设计方案可稳定落地。

二、 岗位要求 (Job Requirements)
1.专业背景： 微电子、半导体物理、材料工程等相关专业本科及以上学历，5 年以上 MOS 管研发相关工作经验。

2.核心技能：
a.精通锂保 MOS（Li-ion Battery Protection MOS） 的器件原理与结构设计，熟悉 CSP 封装电池应用场景。
b.必须具备后端量产落地经验：对晶圆厂后道工艺（如电镀、蚀刻、钝化、切割等）有深刻理解，能主导工艺窗口设定与程序调配。
c.具备低内阻 MOS开发经验，能有效平衡耐压、内阻（Rds (on)）及散热特性。

3.实战能力： 有12V、24V系列 MOS 产品成功量产案例者优先；熟悉主流晶圆厂制造流程者优先。

4.综合素质： 具备极强的问题解决能力，能在设计端与工厂端之间高效沟通，具备从良率损耗中反向优化设计的思维。