淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年，项目占地面积150亩，总计划投资约35亿元人民币，项目主要产品为先进封装用高精密载板，项目立项从先进封装领域起步，跨过传统封装，通过“FC-CSP （倒装芯片级封装） →FC-BGA（倒装球栅阵列封装）”的技术路线进行项目规划。包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。芯材拥有业内最先进的生产设备和检测技术，致力于成为国际领先的载板生产商，目标是打造国家级的集成电路封装技术产学研一体化基地。