职位描述
岗位职责：
1、失效问题分析与改善：协助各工序的工艺工程师对该工序的失效问题进行分析与改善；
3、可靠性测试及其失效分析：制定可靠性测试方案，分析可靠性测试数据，分析可靠性试验后的样品失效；
4、客诉材料的失效分析及报告撰写：客诉材料进行完整流程的失效分析、撰写失效分析报告、并提出改善建议。
任职要求：
1、本科及以上学历。半导体封装、微电子、物理、机械、材料、电气自动化等相关专业；
2、3年以上失效分析相关工作经验；
3、具有较强的动手能力和问题分析解决能力，能够独立开展工艺试验、数据收集、分析工作；
4、具有较强的沟通协作能力、自驱力、执行力以及组织/表达/学习能力。