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金属材料工程师（研发） 8000-15000元
广州黄埔区 应届毕业生 硕士
广州汉源新材料股份有限公司 2024-05-19 03:47:01 169人关注
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职位描述
一、岗位职责： 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等； 2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。 二、岗位要求： 1.理工科硕士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ； 2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州广州黄埔区广州汉源新材料股份有限公司南云二路58号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
HR
广州汉源新材料股份有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 200-499人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 开发区科学城南云二路58号
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