职位描述
职责描述：
1)负责器件结构的设计，相关器件特性参数的仿真、测试、分析，优化器件性能；
2)负责建立表征器件相关参数的测试程序，分析工艺波动对器件特性的影响；
3)负责与客户、工艺集成、工艺、可靠性等部门合作制定并实施流片方案；
4)提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；
5)负责新器件技术研发以及前沿技术先期探索。
任职要求：
1) 硕士及以上学历，半导体、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业；
2) 熟悉集成电路制造工艺流程，熟悉半导体基本原理，熟练进行实验设计及数据分析。有器件开发、电路设计或资深TD PIE经验者优先；
3) 具备一定学习理解能力、判断分析能力，能熟练使用office等软件，有行业相关的英文读写能力；
4) 工作态度认真，有团队精神，交流沟通积极。