职位描述
1. 负责封装DB、WB、HS、OS工序工程支持以及相关工艺操作
2. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护
3. LVM，HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率
4. 作业程序标准化管理
5. 主导新客户、新产品导入各项专案
6. 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力
7. 前段工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单