职位描述
工作职责：
（1）负责COB工艺的新工艺开发和设备规划及导入
（2）维护机台的变更及技改，主导新产品的兼容开发
（3）工艺制程研究及良率改善
（4）维护与供应商的良好协作关系，并适时提供必要的视场情报以辅助经营决策
（5）上司或公司委任的其他相关任务，必要的相关人才开发及培养
（6）工艺及设备知识的沉淀及资料编写等
任职要求：
（1）全日制本科及以上学历，电子电路，微电子，信息科学，材料及化工专业优先，具备相关行业5年以上工作经验；
（2）半导体封装行业从业经验者，尤其对D/B，W/B，H/B，清洗，点胶固化，螺丝锁附等设备及工艺有深入理解和实践经历
（3）有主导过某项新工艺可行性验证和新设备导入的经历;
（4）对基本的统计工具如minitab及6西格玛理论有较为系统的掌握和实践经验